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揚杰功率半導體器件及集成電路封裝測試項目主體工程開工
來源: 韓萱  發布日期:   2020-04-29  訪問量: 

4月28日上午,揚杰科技功率半導體器件及集成電路封裝測試項目主體工程開工儀式舉行。區領導張耀武、錢峰、王庭國、陳佳宏、王慶偉、吳心明、羊漢江等出席開工儀式。

據悉,本次開工項目總投資30億元,計劃2年內建成功率半導體芯片封測生產車間,5年內建成功率半導體芯片車間,通過建設高水平的智能終端用超薄微功率半導體芯片封測基地,實現高端功率半導體的進口替代,進一步鞏固揚杰科技在功率半導體領域的龍頭地位。

記者了解到,為順應產業發展潮流,搶占高質量發展制高點,區委區政府堅持先行先試、提前布局,圍繞實施“兩攻堅兩提升”,大力推進“微電子產業三年攻堅計劃”,超前規劃建設了4500畝微電子產業園,培育了以揚杰科技為代表的一批骨干龍頭企業,產品涉及大功率芯片、封裝半導體材料等多個細分領域,產業整體規模年均增速超15%,產業集聚效應日益凸顯。

王慶偉在致辭中表示,揚杰功率半導體器件及集成電路封裝測試項目技術自主性強,科技含量高,全面建成投產后,可形成每月2000KK封裝、6萬片功率半導體芯片的產能。圍繞推動項目快建設、快達效,前期各級各部門凝心聚力,攜手揚杰科技,共同打造了列省重大項目建設的“邗江速度”。全區各級各部門及施工單位要認真按照“1+N服務企業”標準,精心組織、貼心服務,全力推進項目快建設、早竣工、早投產。(通訊員 袁長明 記者 陳云飛 攝影 宋永根)

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